什麽是金屬蝕（shí）刻？

       蝕刻是一種利用化學（xué）強酸腐蝕、機（jī）械拋（pāo）光或電化（huà）學電解處理物體表麵的技（jì）術。除了增強美感外，它還增加了產品的附加（jiā）值。蝕刻技術的應用範圍包括蝕刻加工應用領域：電子消費領域、過濾與分離技術、航空（kōng）航天領域、醫療設備、精密（mì）機械、汽車、高端（duān）工藝品等（děng）。

       那什麽是金（jīn）屬蝕刻呢？金屬蝕刻是一種通過化學反應或物理衝擊去除多餘金屬材料（liào）的技術。金（jīn）屬蝕刻技術可分為濕蝕刻和幹蝕刻。 金屬蝕刻由一係列化學工藝組（zǔ）成。不同的蝕刻劑對不同的金屬材料（liào）有不（bú）同的腐蝕特性和強度。

       金屬蝕刻，又稱光化學蝕刻，是指金屬蝕刻區的保護膜在曝（pù）光、製版、顯影、接觸化學溶液後去除，以達到溶（róng）解腐蝕、形成凸點或挖空（kōng）。最早用於製造銅板、鋅（xīn）板等印刷凹凸板，廣泛用於減輕儀表板重量或加工銘牌等（děng）薄工件。經過技術和工藝設備的不斷改進，蝕（shí）刻技術已應用於航空、機械、化工（gōng）、半導體製造工藝，加工電子薄精密 金屬蝕（shí）刻產品。

蝕刻技術的類型。

       濕蝕刻：

濕蝕刻是將（jiāng）晶圓浸泡在合（hé）適的化學溶液中（zhōng），或將化學溶液噴射到晶圓上淬火，通過溶液與蝕刻物（wù）體的化學反應去除膜表麵的原子，從而達（dá）到蝕刻的目的。濕蝕（shí）刻時，溶液中的反應物首先通過停滯（zhì）邊界層擴散，然後到達晶片表麵，產生化學反應，產生各種產物。蝕刻化學反（fǎn）應的（de）產物是液相或氣相產物（wù），然後通過邊界層擴散並溶解到主溶液（yè）中。濕蝕刻不僅（jǐn）垂直蝕刻，而且具有水平蝕刻效果。

       幹蝕刻：

幹蝕刻（kè）通常（cháng）是一種等離子蝕刻或化學蝕刻。由於蝕刻效果的（de）不同，等離子體中離（lí）子的物理（lǐ）原子、活性自由基的化（huà）學反應以及裝置（晶圓）的表麵原子，或兩者（zhě）的組合，包括以下內容：

1）物理蝕刻：濺（jiàn）射蝕刻、離子束蝕刻

2）化學蝕刻（kè）：等離子蝕刻

3）物理化學複合蝕刻（kè）：反應（yīng）離子蝕刻

       幹蝕刻是一（yī）種各向異性蝕刻，具有良好的方向性，但選擇性比濕蝕刻差（chà）。在等離子體蝕刻中（zhōng），等（děng）離子體是一種部分離解的氣體，氣體分子被離解成電子、離子和其他具有高化學活性的物質。幹蝕刻最（zuì）大的優點是（shì）“各向異性蝕刻”。然而，（自由基）幹蝕刻的選（xuǎn）擇性低於（yú）濕蝕刻（kè）。這（zhè）是因為幹蝕刻的蝕刻機理是（shì）物理相互作（zuò）用；因此（cǐ），離子的衝擊不僅可以去除蝕刻膜（mó），還可以去除光刻膠掩模。