化學蝕刻和光刻是芯片行業中常見的兩(liǎng)種(zhǒng)加工(gōng)工藝,有的網友(yǒu)會把蝕刻和(hé)光刻混(hún)淆,其實這兩種加工的(de)區別還是很大的。下麵我們來了解一(yī)下兩者之間的工作原理和區別(bié)之處。
蝕刻分為兩種,一種是(shì)幹刻(kè),一種是濕刻。濕刻是(shì)目(mù)前蝕刻行業的(de)常用的方式,故名(míng)思議,濕蝕刻過(guò)程中有(yǒu)化學溶液液體(tǐ)加入(rù)。幹(gàn)刻則是通過等(děng)離子氣體代替化學溶液對加工件(jiàn)進行腐蝕。

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