引線框架是(shì)半導體封裝的基礎材料,借助於鍵合材料(金絲(sī)、銅絲、鋁絲)實現芯片內部電路 引出端與外引線電氣的連(lián)接,形(xíng)成電氣回路的關鍵結構件,起到和外部(bù)導線連接(jiē)的橋梁作用。 目前引線框架加工的方式有衝壓、化學蝕(shí)刻等工(gōng)藝,下麵來了(le)解一下化學蝕刻引線框架(jià)的特點 。

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