引線(xiàn)框架是半導體封裝的基礎材料,借(jiè)助於鍵合材料(金絲、銅絲(sī)、鋁絲)實現芯片內部電路 引出端(duān)與外(wài)引線電氣的連接,形成電氣(qì)回路的關鍵結構件,起到和外部導線連接(jiē)的橋梁作用。 目前引線框架加工的方式有(yǒu)衝壓、化學蝕刻等(děng)工藝(yì),下麵來了解一下化學蝕刻引線框(kuàng)架的特點 。
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