蝕刻技術利用對金屬表麵的(de)侵蝕作用(yòng),從金(jīn)屬表麵(miàn)去除金屬的處理技術。據專(zhuān)精快蝕刻小編(biān)了解,蝕刻技術有(yǒu)三種:電(diàn)解蝕刻、化學蝕刻及照相蝕刻。
(1) 電解蝕刻 (electrolytic etching)
用母模(mó)作導電(diàn)性陰極,以電解液作媒介,對加(jiā)工部分,集中(zhōng)實施蝕刻的侵蝕去(qù)除法。
(2) 化學蝕(shí)刻 (chemical etching)
利用耐藥(yào)品被膜,把蝕刻侵蝕去除,作用(yòng)集中於所要部位的方(fāng)法(fǎ)。
(3) 照相蝕刻技術 (photo-etching process)
在金(jīn)屬表麵全麵均勻形(xíng)成(chéng)層狀的感旋光性耐(nài)藥品被膜 (photo resist) ,而透過原圖底片(piàn),用紫外線等曝光(guāng),後施(shī)以(yǐ)顯像處理,來形成所要形狀的(de)耐藥品被膜之被覆層,再以蝕刻浴的酸液或堿液,對露出部產生化學或電化學侵蝕作用,來溶解金(jīn)屬的加工技術。
化(huà)學蝕刻技術之特性
• 不需要電極、母型 (master) 等工具,故無(wú)需此(cǐ)等工具之維護費。
• 由規劃到生產間所需時間短,可作短期加工。
• 材料之物理、機械性質不受加工影響。
• 加工不受形狀、麵(miàn)積(jī)、重量之限(xiàn)製。
• 加(jiā)工不受硬度、脆性之限製。
• 能對所有金(jīn)屬 ( 鐵、不鏽鋼(gāng)、鋁合(hé)金(jīn)、銅合金、鎳合金、鈦、史泰勒合金 ) 實(shí)施加工(gōng)。
• 可高精度加(jiā)工。
• 可(kě)施複雜、不規則、不連續之設計加工。
• 麵積大,加工效率良好,但小麵積時,其效率比機機械加工差。
• 水平向之切削易得高精度,但深度、垂直方向不易得到同機機械加工之精度。
• 被加工物之組成(chéng)組織宜(yí)均(jun1)勻,對不(bú)均質材,不易加工順利。
化學蝕刻不可用於加工窄而深的凹槽
這是因為在化學蝕刻反應所產(chǎn)生的汽泡會(huì)集聚在防蝕層邊(biān)緣的下麵,而這些被堵(dǔ)在防蝕層下麵的氣泡事實上起了把金屬表麵與腐蝕劑(jì)隔開的作用。以致(zhì)造成一種非常不規則(zé)的腐蝕(shí),形成很不整齊的邊緣,這對於深(shēn)度較大(dà)的加工是一件(jiàn)麻(má)煩事。雖然一(yī)些性能不錯的防蝕材(cái)料(liào)較軟,易於使(shǐ)氣泡(pào)排出,對於這種加工到一定(dìng)深度後,即使(shǐ)采用機械(xiè)攪拌的方法也不足以使防蝕層邊緣的氣泡完(wán)全排出,但當加工到一定深度後,即使采用機(jī)模攪拌的方(fāng)法也不足以使防蝕層邊緣的氣泡完全排出。對於這種加工更有效的方法就是采用(yòng)比較(jiào)費時的手(shǒu)工方法把圖形邊緣的防(fáng)蝕層修平。另一種可能的原因就是腐蝕液表麵張力的作用,這種情況同樣也會在窄或小半徑的表麵造成腐(fǔ)蝕不能的(de)情(qíng)況,對於深度較大的凹槽(cáo)加工要求寬度不低於4mm,對於深度不大(dà)的凹槽或(huò)圓孔要求寬度或半徑不小於深度的1.5倍。
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